Inicio > Productos > PCB transparente y FPC transparente > Doble capa de PCB transparente FR-4, PCB transparente FR-4 de múltiples capas, ?Cuál es el costo de producir circuitos transparentes de múltiples capas?
Doble capa de PCB transparente FR-4, PCB transparente FR-4 de múltiples capas, ?Cuál es el costo de producir circuitos transparentes de múltiples capas?
- Shekou, China
- T/T
- 15 days
Podría Gustarte
-
6L FPC flexible segundo orden
-
10L flexible FPC segunda etapa
-
FPC flexible HDI de tercer orden de 10 capas
-
Falso FPC de piso de doble capa hueco, FPC de agujero de piso a base de cobre puro. FPC flexible de múltiples capas
-
PCB de FR - 4 transparente, FR - 4, material TG130. Tablero flexible transparente de PI FPC
-
1,60 mm de PCB FR-4 transparente. PCB FR-4 transparente ultra delgado
Detalles del producto
Transport Package | Envasado al vacío + perlas deshumectantes | Specification | 250*1200 | |
Trademark | NO | Origin | China |
Descripción del producto
Transparent FR-4PCB
?Es alto el costo de producción de placas de circuito transparentes de múltiples capas para placas de circuito transparentes FR-4?
El costo de producción de placas de circuito transparentes FR-4 es relativamente alto, principalmente debido a diversos factores, como el alto costo de las características de las materias primas, los requisitos del proceso de producción y la oferta y demanda del mercado. Específicamente, se puede analizar desde las siguientes dimensiones:
1. Costos de materias primas más altos
La resina y el pa?o de fibra de vidrio del sustrato FR-4 ordinario se basan en satisfacer los requisitos de aislamiento y resistencia mecánica, sin requisitos de transparencia y con costos de materias primas bajos; el FR-4 transparente requiere resina epoxi de alta pureza (para reducir la dispersión de impurezas) y pa?o de fibra de vidrio de bajo índice de refracción (como fibra de vidrio ultrafina, para reducir la diferencia de índice de refracción entre la fibra y la resina y reducir la reflexión de la luz), y el costo de adquisición de estos materiales especiales es mucho más alto que el de las materias primas ordinarias.
El grosor de los sustratos transparentes suele ser delgado (por ejemplo, 0.1mm - 0.3mm), y el proceso de producción requiere una uniformidad de materiales extremadamente alta. La tasa de desecho también es más alta que la del FR-4 ordinario, lo que eleva aún más el costo de los materiales de alta altitud.
2. Mayor complejidad de los procesos de producción
Proceso de compresión: La precisión de alineación de capas de las PCB transparentes de múltiples capas requiere una precisión más alta (las desviaciones pueden provocar una transmisión de luz irregular), y la temperatura y la presión de compresión deben controlarse con precisión para evitar un flujo irregular de resina o la generación de burbujas (las burbujas pueden afectar seriamente la transparencia). La depuración de los parámetros del proceso es difícil, y la eficiencia de producción es menor que la de las placas de múltiples capas ordinarias.
Tratamiento superficial y grabado: Las PCB transparentes se utilizan comúnmente en escenas ópticas, como sensores y módulos de visualización, que requieren una suavidad de borde y una planitud superficial extremadamente altas de los circuitos de lámina de cobre. Se requieren procesos de litografía de alta precisión o grabado láser, lo que resulta en una mayor inversión en equipos y costos de tiempo de procesamiento.
Detección de defectos: Las PCB ordinarias principalmente prueban el rendimiento eléctrico, mientras que las PCB transparentes también deben someterse a pruebas ópticas (como transmitancia y uniformidad) para filtrar los productos no conformes, lo que hace que el proceso de prueba sea más complejo y aumenta los costos de inspección de calidad.
3. Impacto de la oferta y demanda del mercado
La PCB FR-4 transparente pertenece a productos de demanda nicho, utilizados principalmente en campos especiales, como equipos médicos, sensores ópticos y módulos transparentes para electrónica de consumo de alta gama. La demanda del mercado es mucho menor que la de la PCB ordinaria, lo que dificulta diluir los costos a través de la producción a gran escala, lo que resulta en altos costos de fabricación por unidad de producto.
Resumen: Comparación de costos y escenarios de aplicación
El costo de las placas de circuito transparentes FR-4 suele ser 3 - 5 veces el de las placas de múltiples capas FR-4 ordinarias de la misma especificación (dependiendo del número de capas, el tama?o y los requisitos de precisión). Su alto costo limita su aplicación en dispositivos electrónicos generales y solo se utiliza en escenarios donde hay una necesidad imperiosa de transparencia, como productos que requieren transmisión de se?ales ópticas, visualización de estructuras internas o integración de componentes ópticos. Si no hay requisitos de transparencia en el escenario de aplicación, el FR-4 ordinario sigue siendo una opción más económica.
Transparente FR- 4 capas de material | 1 - 2 capas | 1 - 2 capas | 1 - 8 capas | |
Transparente FR-4 agujero mínimo | 0.35mm | 0.35mm | 0.35mm | |
Transparente FR-4 anchura mínima de línea y espaciado | 4/4Mil | 4/4Mil | 3.5/3.5Mil | |
Transparente FR- 4 tama?o máximo | 23.63*47.25″ | 23.63*47.25 ″ | 23.63*47.25 ″ | |
Número de capas de base de vidrio templado | 1 - 2 capas | 1 - 2 capas | 1 - 2 capas | |
Anchura mínima de línea y espaciado de vidrio | 4/4Mil | 4/4Mil | 3.5/3.5Mil | |
El agujero más peque?o en vidrio | 0.35mm | 0.35mm | 0.35mm | |
Tama?o máximo de vidrio | 23.63*47.25″ | 23.63*47.25 ″ | 23.63*47.25 ″ | |
Número de capas de material PET transparente | 1 - 2 capas | 1 - 2 capas | 1 - 2 capas | |
Tama?o máximo de PET transparente | 19.68 ″*7874" | 19.68 ″*7874" | 19.68 ″*7874" | |
Los principales productos de la empresa tipos | Materiales sin halógenos, materiales de alto TG, materiales de alta frecuencia, materiales de alta velocidad materiales, materiales metálicos, materiales de vidrio, materiales incrustados, FR- transparente 4 materiales, metales de alta conductividad térmica, aluminio de alta conductividad térmica sustratos, placas de circuito ecológicas, materiales BT, ABF materiales y otros materiales importados, barras de bus DU, base de hierro y base metálica (nucleo) placas de presión mixta, cobre enterrado incrustado, resistencias enterradas, enterrado capacitores, placas de perlas de cerámica enterradas, cerámica enterrada, presión mixta de cerámica placas, cerámica de múltiples capas, placas BT ultra delgadas, PCBs ultra delgadas, ultra delgadas PCBs, sustratos de aluminio de múltiples capas, placas de cerámica de múltiples capas, múltiples ultra delgadas HDI, Voltaje mixto de alta frecuencia, placa de impedancia diferencial, placa de cobre grueso, placa galvanizada, cobre alto y bajo, cobre alto y bajo, alta resistencia de carbono, transparente de múltiples capas, placa de vidrio, HDI en cualquier orden (cruce ciego enterrado) Anylayer, flexible de doble cara, flexible de múltiples capas, flexible combinación dura HDI, FPC rollo a rollo, tama?o ultra largo, placa de tama?o ultra grande (mono, doble, múltiples capas) Producción de PCB y dise?o de productos, producto desarrollo, desarrollo de software, etc. | |||
Material principal | Rogers, Taikoni, Yaron, Mitsui, Isola, 3M, Taiyao, Taiguang, Tenghui, Shengyi, Lianmao, Nanya, Doosan, DuPont, Taihong, Hongren, Xinyang, Nippon Steel, Teflon, Yasen, Panasonic, RCC, Mitsui, Mitsubishi, Yingye, 3M, Kyocera, Jiuhao, Zhongci, Huaqing, Aishengda, Sliton, Kaichangde, Tongxin, Beige, Yalong, Taikoni, Hitachi, Laird System, etc. | |||
Categorías de materiales principales | Sin halógenos, halogenados, Alta conductividad térmica, Alto TG135 , TG140, TG150, TG170, TG180, TG240, TG320 | |||
Material de construcción | FR-4, TG150, TG70, TG180 | |||
Placa convencional grosor (mm) | Min. 1 - 2 capas (mm) | 0.10mm | 0.10 - 12.0mm | 0.10 - 18.0mm |
Min. 4 - 10 capas (mm) | 0.35mm | 0.35mm ~ 10.0mm | 0.35 - 18.0mm | |
Min. 12 capas (mm) | 0.43 | 0.38 ~ 10.0mm | 0.38 ~ 18.0mm | |
Min. 16 capas (mm) | 0.53 | 0.45 ~ 10.0mm | 0.45 ~ 18.0mm | |
Min. 18 capas (mm) | 0.63 | 0.51 ~ 10.0mm | 0.51 ~ 18.0mm | |
Min. 52 capas (mm) | 0.8 | 0.65 ~ 10.0mm | 0.65 ~ 18.0mm | |
MAX (mm) | 3.5 | 12.0mm | 18.0mm |
Perfil de la empresa

Perfil de la empresa La historia de desarrollo del Grupo Chaosheng muestra una trayectoria típica desde su establecimiento hasta convertirse en un líder en la industria de las placas de circuito impreso. Un breve resumen del Grupo Chaosheng, sus subsidiarias y productos especializados: Historia y contexto de la Compa?ía Chaosheng: El Grupo Chaosheng fue fundado en 1968, con origen en Japón, bajo el nombre de Chaosheng Technology Japan Kawasaki Co., Ltd. En 2012, la empresa implementó una reforma accionaria, marcando un cambio hacia una gestión más moderna y estandarizada. Como una empresa conjunta sino - japonesa - de Hong Kong, el Grupo Chaosheng ocupa una posición importante en la industria de la fabricación de placas de circuito en China. Distribución de fábricas globales Zhejiang Kunying Electronic Technology Co., Ltd. (anteriormente renombrada después de la fusión de Taiwan Kunying Electronics) se estableció en 2001, aumentando la capacidad de producción y técnica del Grupo Chaosheng en el campo de las placas de circuito. Se centra principalmente en placas de circuito flexibles de alta precisión de gama alta. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. y Shenzhen Guangrui New Electronics Co., Ltd. (anteriormente conocida como Shenzhen Mingze Electronics Co., Ltd.) se establecieron en 1993 y 2008 respectivamente, expandiendo aún más el dise?o del Grupo Chaosheng en el mercado chino. Principalmente proporcionamos fábricas de procesamiento de apoyo a los clientes en dise?o de productos, desarrollo de software, investigación y desarrollo de productos y procesamiento de montaje en superficie SMT. El Grupo Chaosheng tiene múltiples redes de ventas en todo el mundo, cubriendo Francia, el Reino Unido, Alemania, Japón, Europa, Suiza, áfrica, América del Norte, Austria, Taiwán, Hong Kong y otros países y regiones, mostrando su influencia global. Características y aplicaciones de los productos: Productos de uso general: equipos de comunicación, instrumentos de comunicación, comunicación óptica, terminales infinitos, energías renovables, sistemas inteligentes, dispositivos médicos, sistemas de detección, aviación, aeroespacio, militar, drones, robots, tecnología AI, equipos 5G, comunicación 5G, productos ópticos, LED. Los campos de alta tecnología como la comunicación, el automóvil y la electrónica doméstica reflejan la fuerza tecnológica y la visión de mercado del Grupo Chaosheng. Materiales principales: materiales sin halógenos FR - 4. Materiales de poliimida PI, materiales de alto TG, materiales de alta frecuencia, materiales de alta velocidad, materiales metálicos, materiales de vidrio, materiales incrustados, materiales FR - 4 transparentes, materiales de disipación de calor, materiales incrustados, metales de alta conductividad térmica, sustratos de aluminio de alta conductividad térmica, placas de circuito ecológicas, materiales BT, materiales ABF, etc. Estructura del producto: Placa de presión mixta a base de metal, cobre incrustado, resistencia enterrada, capacitancia enterrada, placa de perlas de cerámica enterradas, cerámica enterrada, presión mixta de cerámica, cerámica multicapa, placa BT, PCB ultra gruesa, sustrato de aluminio multicapa, presión mixta de alta frecuencia, placa de impedancia, placa de cobre grueso, placa de oro electroforado grueso, cobre alto y bajo, resistencia de alto carbono, FR - 4 multicapa transparente, placa de vidrio Anylayer. Fábricas de producción integradas de placas monocapa, bicapa, multicapa, combinación de flexible y rígido HDI, FPC en rollo, placas de tama?o ultra largo y ultra grande, producción de PCB y dise?o y desarrollo de productos, desarrollo de software y SMT, PCBA, etc. El valor de producción anual del Grupo Chaosheng supera los 100 mil millones de yuanes, y el valor de producción anual de las placas de circuito impreso alcanza más de 65 mil millones de yuanes, demostrando su fuerte capacidad de producción y competitividad en el mercado. Con el continuo avance de la tecnología y los cambios en el mercado, el Grupo Chaosheng necesita seguir prestando atención a la dinámica de las nuevas tecnologías, productos y mercados, fortalecer la inversión en investigación y desarrollo y la capacidad de innovación, para mantener su ventaja competitiva y su posición en la industria.
Contáctenos
- Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
- Nombre de contactoMank.Li Chatea ahora
- Teléfono86-0755-89586738
- DirecciónAilian community shigangxu rd industrial zone, Shenzhen, Guangdong
Categorías de productos
Nuevos Productos
-
HDI flexible FPC con agujeros ciegos enterrados, FPC flexible de 4 capas
-
12 capas de FPC flexible de múltiples capas, combinado de suave y duro, placa base de teléfono móvil, pantalla táctil
-
Gafas Bluetooth de aviación. 16 capas HDI 4a orden
-
PET transparente de una sola capa y doble capa de FPC flexible; Placa flexible FPC de material PET de una sola capa
-
Apple iPhone 12 capa combinación blanda y dura arbitraria HDIFPC
-
Capa de iPhone 12 combinación flexible y rígida arbitraria de FPC flexible HDI de alta definición, FPC flexible HDI de múltiples capas
-
FPC de combinación blanda y dura de alto voltaje para vagones de trenes de alta velocidad de 6L
-
Tarjeta SG de 2 capas, tarjeta SD, PCB de oro grueso. PCB ultradelgado de múltiples capas
-
PCB de placa delgada de doble capa con oro espeso, PCB de dedos de oro de tarjeta SG ultra delgada con oro espeso
-
PCB de dos capas ultra delgado y de tama?o ultra grande, PCB multicapa ultra delgado
-
Placa delgada de 2 capas + metal grueso + PCB de alta resistencia al carbono, Micro motor con PCB de alta resistencia al carbono ultra-delgado
-
PCB de pilas de carga basadas en cobre de 4 capas con cobre grueso de 15OZ + barra de cobre + cobre, PCB adhesivo de 8W + cobre basado con alta conductividad térmica
-
Substrato de aluminio y cobre grueso de separación termoeléctrica de alta tensión de 4 capas
-
Sustrato de PCB de aluminio y cobre grueso con separación termoeléctrica de alta tensión de 2 capas
-
PCB de base de aluminio de múltiples capas de alta corriente con separación termoeléctrica de dos capas
-
4 PCB de base de aluminio de separación termoelectricidad de alta conductividad térmica de cobre grueso
-
PCB de base de aluminio multicapa de alta corriente con separación termoelectric de 4 capas, PCB de placa de circuito de base de aluminio con separación termoelectric
-
6 capas de cobre con un espesor de 210um, PCB de base de aluminio con separación termoeléctrica
-
PCB de cargador de pilas de cobre grueso con cuatro capas hundidas, PCB electrolítico de cobre doblado
-
PCB de base de cobre encastrado de tipo doblado, PCB de base de cobre con doblado hacia adentro
-
PCB doblado de cobre grueso incrustado, PCB electrolítico de cobre doblado
-
Falso PCB de cobre grueso doblado con dos capas hundidas
-
PCB doblado de cobre grueso con doble capa falsa de dos capas y hundido, PCB a base de cobre doblado hacia adentro
-
12 capas, tensión mixta de alta frecuencia de segundo orden, PCB de segundo paso
Encontrar productos similares por categoría
- Eléctricos y Electrónicos > Placa de circuito > Rigid PCB

Etiquetas de producto:
- Please Enter your Email Address
- Please enter the content for your inquiry.
We will find the most reliable suppliers for you according to your description.
Send Now-
Mank.Li
?Hola! Bienvenido/a a mi tienda. Avísame si tienes alguna pregunta.
Su mensaje ha superado el límite.

- Contactar al proveedor para obtener el precio más bajo
- Solicitud personalizada
- Solicitar muestra
- Solicitar Catálogos Gratuitos
Su mensaje ha superado el límite.
-
Cantidad de compra
-
*Detalles de Sourcing
El contenido de su consulta debe tener entre 10 y 5000 caracteres.
-
*Correo electrónico
Por favor, ingrese su dirección de correo electrónico válida.
-
Móvil